Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.65 mm, 2.54 mm
Сторона 1
SSOP 28
Сторона 2
DIP 28
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
SSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 45 549,30
тг 9 109,86 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 45 549,30
тг 9 109,86 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 9 109,86 | тг 45 549,30 |
| 125 - 370 | тг 8 197,98 | тг 40 989,90 |
| 375 - 995 | тг 7 286,10 | тг 36 430,50 |
| 1000 - 1995 | тг 6 374,22 | тг 31 871,10 |
| 2000+ | тг 5 922,75 | тг 29 613,75 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.65 mm, 2.54 mm
Сторона 1
SSOP 28
Сторона 2
DIP 28
Сторона 1 количество контактов
28
Сторона 2 количество контактов
28
Тип стороны 1
SSOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
