Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 25 210,80
тг 5 042,16 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 25 210,80
тг 5 042,16 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 5 042,16 | тг 25 210,80 |
| 125 - 370 | тг 4 537,05 | тг 22 685,25 |
| 375 - 995 | тг 4 036,41 | тг 20 182,05 |
| 1000 - 1995 | тг 3 531,30 | тг 17 656,50 |
| 2000+ | тг 3 276,51 | тг 16 382,55 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
32-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
32-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
32
Сторона 2 количество контактов
32
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
