Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
24-контактный гнездовой разъем SOIC
Сторона 2
24-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
24
Сторона 2 количество контактов
24
Тип стороны 1
SOIC
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 12 001,95
тг 2 400,39 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 12 001,95
тг 2 400,39 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 2 400,39 | тг 12 001,95 |
| 125 - 370 | тг 2 159,01 | тг 10 795,05 |
| 375 - 995 | тг 1 922,10 | тг 9 610,50 |
| 1000 - 1995 | тг 1 685,19 | тг 8 425,95 |
| 2000+ | тг 1 613,67 | тг 8 068,35 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
24-контактный гнездовой разъем SOIC
Сторона 2
24-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
24
Сторона 2 количество контактов
24
Тип стороны 1
SOIC
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
