Winslow W9505RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
20-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
20-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
20
Сторона 2 количество контактов
20
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics’ that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 17 589,45
тг 3 517,89 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 17 589,45
тг 3 517,89 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 3 517,89 | тг 17 589,45 |
| 125 - 370 | тг 3 164,76 | тг 15 823,80 |
| 375 - 995 | тг 2 816,10 | тг 14 080,50 |
| 1000 - 1995 | тг 2 462,97 | тг 12 314,85 |
| 2000+ | тг 2 288,64 | тг 11 443,20 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
20-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
20-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
20
Сторона 2 количество контактов
20
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics’ that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.