Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
8-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
8-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
8
Сторона 2 количество контактов
8
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 1 877,40
Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 1 877,40
Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Купить большой партией
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
5 - 120 | тг 1 877,40 | тг 9 387,00 |
125 - 370 | тг 1 689,66 | тг 8 448,30 |
375 - 995 | тг 1 501,92 | тг 7 509,60 |
1000 - 1995 | тг 1 314,18 | тг 6 570,90 |
2000+ | тг 1 220,31 | тг 6 101,55 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
1.27 mm, 2.54 mm
Сторона 1
8-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 2
8-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
8
Сторона 2 количество контактов
8
Тип стороны 1
SOP
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Материал корпуса
FR4
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.