Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowСторона 1
20-контактное гнездо (мама) DIP
Сторона 2
20-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 1 количество контактов
20
Сторона 2 количество контактов
20
Тип стороны 1
DIP
Тип стороны 2
SOIC
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Фосфористая бронза
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Номинальный ток
10A
Материал корпуса
Усиленный стекловолокном полиэтилентерефталат
Информация о товаре
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowСторона 1
20-контактное гнездо (мама) DIP
Сторона 2
20-контактное гнездо (мама) SOP
Сторона 1 количество контактов
20
Сторона 2 количество контактов
20
Тип стороны 1
DIP
Тип стороны 2
SOIC
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Фосфористая бронза
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Номинальный ток
10A
Материал корпуса
Усиленный стекловолокном полиэтилентерефталат
Информация о товаре
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.