Winslow W13102RC Переходник для гнезда ИС
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
16-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
16-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
16
Сторона 2 количество контактов
16
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 16 315,50
тг 3 263,10 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 16 315,50
тг 3 263,10 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 3 263,10 | тг 16 315,50 |
| 125 - 370 | тг 2 936,79 | тг 14 683,95 |
| 375 - 995 | тг 2 610,48 | тг 13 052,40 |
| 1000 - 1995 | тг 2 284,17 | тг 11 420,85 |
| 2000+ | тг 2 123,25 | тг 10 616,25 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.5 mm, 2.54 mm
Сторона 1
16-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
16-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
16
Сторона 2 количество контактов
16
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.