Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
18-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
18-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
18
Сторона 2 количество контактов
18
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
тг 7 464,90
тг 1 492,98 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 7 464,90
тг 1 492,98 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
5
Информация о наличии не успела загрузиться
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 120 | тг 1 492,98 | тг 7 464,90 |
| 125 - 370 | тг 1 439,34 | тг 7 196,70 |
| 375 - 995 | тг 1 385,70 | тг 6 928,50 |
| 1000 - 1995 | тг 1 332,06 | тг 6 660,30 |
| 2000+ | тг 1 278,42 | тг 6 392,10 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
18-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
18-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
18
Сторона 2 количество контактов
18
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
