Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
12-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
12-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
12
Сторона 2 количество контактов
12
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 14 661,60
тг 2 932,32 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
тг 14 661,60
тг 2 932,32 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
5
Купить большой партией
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
5 - 120 | тг 2 932,32 | тг 14 661,60 |
125 - 370 | тг 2 637,30 | тг 13 186,50 |
375 - 995 | тг 2 346,75 | тг 11 733,75 |
1000 - 1995 | тг 2 051,73 | тг 10 258,65 |
2000+ | тг 1 904,22 | тг 9 521,10 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinslowШаг
0.8 mm, 2.54 mm
Сторона 1
12-контактное гнездо (мама) QFN
Сторона 2
12-контактный штекер (папа) DIP
Сторона 1 количество контактов
12
Сторона 2 количество контактов
12
Тип стороны 1
QFN
Тип стороны 2
DIP
Сторона 1 тип соединителя
Внутренний
Сторона 2 тип соединителя
Вилка
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Ориентация корпуса
Прямой
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.