Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
512Мбит
Организация
64М x 8 бит
Скорость передачи данных
400МГц
Ширина шины данных
16бит
Количество бит на слово
8бит
Количество слов
64M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
134
Размеры
11.6 x 10.1 x 0.63мм
Высота
0.63мм
Длина
11.6мм
Ширина
10.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,7 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
171
P.O.A.
171
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
512Мбит
Организация
64М x 8 бит
Скорость передачи данных
400МГц
Ширина шины данных
16бит
Количество бит на слово
8бит
Количество слов
64M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
134
Размеры
11.6 x 10.1 x 0.63мм
Высота
0.63мм
Длина
11.6мм
Ширина
10.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,7 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V