Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
512Мбит
Организация
64М x 8 бит
Класс SDRAM
LPDDR
Скорость передачи данных
200МГц
Ширина шины данных
32бит
Ширина адресной шины
15бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
5нс
Количество слов
64M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
90
Размеры
13.1 x 8.1 x 0.65мм
Высота
0.65мм
Длина
13.1мм
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,7 В
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Стандартная упаковка
5
P.O.A.
Стандартная упаковка
5
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
512Мбит
Организация
64М x 8 бит
Класс SDRAM
LPDDR
Скорость передачи данных
200МГц
Ширина шины данных
32бит
Ширина адресной шины
15бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
5нс
Количество слов
64M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
90
Размеры
13.1 x 8.1 x 0.65мм
Высота
0.65мм
Длина
13.1мм
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.95 V
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1,7 В