Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Организация
128M x 8
Класс SDRAM
DDR3
Скорость передачи данных
800МГц
Ширина шины данных
16бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
20нс
Количество слов
128M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
78
Размеры
10.6 x 8.1 x 0.6мм
Высота
0.6мм
Длина
10.6мм
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1.425 V
Максимальная рабочая температура
+95 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.575 V
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
Производственная упаковка (Лоток)
2
P.O.A.
Производственная упаковка (Лоток)
2
Техническая документация
Характеристики
Brand
WinbondОбъем памяти
1Гбит
Организация
128M x 8
Класс SDRAM
DDR3
Скорость передачи данных
800МГц
Ширина шины данных
16бит
Количество бит на слово
8бит
Максимальное время произвольного доступа
20нс
Количество слов
128M
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
VFBGA
Число контактов
78
Размеры
10.6 x 8.1 x 0.6мм
Высота
0.6мм
Длина
10.6мм
Ширина
8.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Минимальное рабочее напряжение питания
1.425 V
Максимальная рабочая температура
+95 °C
Максимальное рабочее напряжение питания
1.575 V