Техническая документация
Характеристики
Brand
Texas InstrumentsВид модуляции
GFSK, MSK
Тип корпуса
VQFN
Число контактов
40
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Размеры
6.15 x 6.15 x 0.95мм
Длина
6.15мм
Ширина
6.15мм
Высота
0.95мм
Максимальная рабочая частота полосы 1
2.4ГГц
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество рабочих полос частот
1
Минимальное рабочее напряжение питания
2 В
Информация о товаре
CC2541 Bluetooth 4.0 RF System-on-Chip
The CC2541 is a cost-effective, low-power, system-on-chip (SoC) for Bluetooth Low Energy (BLE) applications. It enables robust BLE master or slave nodes to be built with very low BOM costs.
Approvals
Bluetooth Low Energy, ETSI, FCC, ARIB
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 9 | P.O.A. |
10 - 49 | P.O.A. |
50 - 99 | P.O.A. |
100 - 499 | P.O.A. |
500+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Brand
Texas InstrumentsВид модуляции
GFSK, MSK
Тип корпуса
VQFN
Число контактов
40
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Размеры
6.15 x 6.15 x 0.95мм
Длина
6.15мм
Ширина
6.15мм
Высота
0.95мм
Максимальная рабочая частота полосы 1
2.4ГГц
Максимальное рабочее напряжение питания
3,6 В
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Количество рабочих полос частот
1
Минимальное рабочее напряжение питания
2 В
Информация о товаре
CC2541 Bluetooth 4.0 RF System-on-Chip
The CC2541 is a cost-effective, low-power, system-on-chip (SoC) for Bluetooth Low Energy (BLE) applications. It enables robust BLE master or slave nodes to be built with very low BOM costs.
Approvals
Bluetooth Low Energy, ETSI, FCC, ARIB