TE Connectivity 5223995-1 Разъем объединительной платы

Код товара RS: 164-4187Бренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 5223995-1
brand-logo
View all in Компактные разъемы питания

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Штекер/гнездо

Гнездо

Тип соединителя

Гнездо

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Метод оконцовки

Вдавливаемый

Материал контактов

Фосфористая бронза

Материал корпуса

Полиэтилентерефталат

Покрытие контактов

Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

TE Connectivity 5223995-1 Разъем объединительной платы

46

Доступно в кратности 46
46P.O.A.
92P.O.A.
138P.O.A.
184P.O.A.
230P.O.A.
276P.O.A.
322P.O.A.
368P.O.A.
414P.O.A.
460P.O.A.
506P.O.A.
552P.O.A.
598P.O.A.
644P.O.A.
690P.O.A.

P.O.A.

TE Connectivity 5223995-1 Разъем объединительной платы
Информация о наличии не успела загрузиться

46

Доступно в кратности 46
46P.O.A.
92P.O.A.
138P.O.A.
184P.O.A.
230P.O.A.
276P.O.A.
322P.O.A.
368P.O.A.
414P.O.A.
460P.O.A.
506P.O.A.
552P.O.A.
598P.O.A.
644P.O.A.
690P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Штекер/гнездо

Гнездо

Тип соединителя

Гнездо

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Метод оконцовки

Вдавливаемый

Материал контактов

Фосфористая бронза

Материал корпуса

Полиэтилентерефталат

Покрытие контактов

Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.