TE Connectivity 5223995-1 Разъем объединительной платы
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityФормат полюсов
4
Тип продукции
Разъем соединительной панели
Ток
10A
Напряжение
250 V
Тип разъема соединителя
Внутренний
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Материал контактов
Фосфористая бронза
Материал корпуса
полиэтилентерефталат
Минимальная рабочая температура
-55°C
Контакт - тип соединителя
Внутренний
Максимальная рабочая температура
125°C
Покрытие контактов
Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель
Стандарты/одобрения
Нет
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityФормат полюсов
4
Тип продукции
Разъем соединительной панели
Ток
10A
Напряжение
250 V
Тип разъема соединителя
Внутренний
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Материал контактов
Фосфористая бронза
Материал корпуса
полиэтилентерефталат
Минимальная рабочая температура
-55°C
Контакт - тип соединителя
Внутренний
Максимальная рабочая температура
125°C
Покрытие контактов
Золото поверх палладия — никеля, нанесенного на никель
Стандарты/одобрения
Нет
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.