Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityКоличество контактов
16
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Тип контакта
Стандарт
Шаг
2.54мм
Ширина ряда
2.54мм
Тип каркаса
Замкнутая рама
Метод оконцовки
Припой
Покрытие контактов
Золотой
Ориентация
Вертикально
Длина
20.32мм
Ширина
10.16мм
Глубина
4.57мм
Размеры
20.32 x 10.16 x 4.57мм
Материал корпуса
Термопластик
Материал контактов
Бериллиевая медь
Минимальная рабочая температура
-55°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
TE Connectivity PCB DIP Sockets with Stamped and Formed Contacts - Augat 500 Series
PCB DIP sockets with stamped and formed contacts in a thermoplastic closed frame insulator. These PCB DIP sockets have a 2.54mm centerline with a 7.62 mm row spacing. The contacts of these PCB DIP IC sockets are gold plated with 4 fingered mating.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
30
P.O.A.
30
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityКоличество контактов
16
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Тип контакта
Стандарт
Шаг
2.54мм
Ширина ряда
2.54мм
Тип каркаса
Замкнутая рама
Метод оконцовки
Припой
Покрытие контактов
Золотой
Ориентация
Вертикально
Длина
20.32мм
Ширина
10.16мм
Глубина
4.57мм
Размеры
20.32 x 10.16 x 4.57мм
Материал корпуса
Термопластик
Материал контактов
Бериллиевая медь
Минимальная рабочая температура
-55°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
TE Connectivity PCB DIP Sockets with Stamped and Formed Contacts - Augat 500 Series
PCB DIP sockets with stamped and formed contacts in a thermoplastic closed frame insulator. These PCB DIP sockets have a 2.54mm centerline with a 7.62 mm row spacing. The contacts of these PCB DIP IC sockets are gold plated with 4 fingered mating.