TE Connectivity 2013310-1 DIMM-гнездо
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип гнезда для памяти
DIMM-гнездо
Тип соединителя
Гнездо
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Сплав меди
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Количество контактов
204
Шаг
0.6мм
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Метод оконцовки
Припой
Материал корпуса
Термопластик
Тип SDRAM
DDR3
Номинальное напряжение
1,5 В
Страна происхождения
China
Информация о товаре
TE Connectivity DDR3 SO DIMM Memory Sockets
Memory sockets designed for providing a reliable connection to SGRAM JEDEC SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Modules) with a high-speed DDR3 data rate. These SO DIMM memory sockets feature mechanical voltage keying in standard or reverse format). The contact design of these SO DIMM DDR3 memory sockets protects against module stubbing. Cam-in module loading provides easy memory module insertion and locking ejector latches provide a secure module retention and enable easy release. Solder pegs are featured for a secure connection to the PCB.
Memory Card Connectors
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
20
P.O.A.
20
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип гнезда для памяти
DIMM-гнездо
Тип соединителя
Гнездо
Ориентация корпуса
Прямой
Материал контактов
Сплав меди
Покрытие контактов
Золото поверх никеля
Количество контактов
204
Шаг
0.6мм
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Метод оконцовки
Припой
Материал корпуса
Термопластик
Тип SDRAM
DDR3
Номинальное напряжение
1,5 В
Страна происхождения
China
Информация о товаре
TE Connectivity DDR3 SO DIMM Memory Sockets
Memory sockets designed for providing a reliable connection to SGRAM JEDEC SO DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Modules) with a high-speed DDR3 data rate. These SO DIMM memory sockets feature mechanical voltage keying in standard or reverse format). The contact design of these SO DIMM DDR3 memory sockets protects against module stubbing. Cam-in module loading provides easy memory module insertion and locking ejector latches provide a secure module retention and enable easy release. Solder pegs are featured for a secure connection to the PCB.