Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип корпуса
DIP
Тип гнезда IC
Тестовое гнездо
Количество контактов
18
Количество рядов
2
Шаг
2.54мм
Тип монтажа гнезда
Поверхностный монтаж
Страна происхождения
Switzerland
P.O.A.
TE Connectivity 2.54mm Pitch 18 Way SMT DIP Test IC Socket
1
P.O.A.
TE Connectivity 2.54mm Pitch 18 Way SMT DIP Test IC Socket
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип корпуса
DIP
Тип гнезда IC
Тестовое гнездо
Количество контактов
18
Количество рядов
2
Шаг
2.54мм
Тип монтажа гнезда
Поверхностный монтаж
Страна происхождения
Switzerland