TE Connectivity 0.6mm Pitch 200 Way, Right Angle Board Mount Mount DIMM Socket ,500mA

Код товара RS: 241-1324PБренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 1717254-1
brand-logo
Просмотреть все в Гнезда для памяти

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Тип гнезда для памяти

DIMM-гнездо

Ориентация корпуса

Прямой угол

Материал контактов

Сплав меди

Покрытие контактов

Золотой нанослой

Количество контактов

200

Шаг

0.6мм

Тип монтажа

Монтаж на плату

Материал корпуса

Термопластик

Промежуток между рядами

6.2мм

Номинальный ток

500mA

Минимальная рабочая температура

-85°C

Серия

DDR3 SO DIMM, DDR SODIMM

Максимальная рабочая температура

-55°C

Страна происхождения

China

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

TE Connectivity 0.6mm Pitch 200 Way, Right Angle Board Mount Mount DIMM Socket ,500mA
Select packaging type

Производственная упаковка (Катушка )

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 1.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 1.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

TE Connectivity 0.6mm Pitch 200 Way, Right Angle Board Mount Mount DIMM Socket ,500mA
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Производственная упаковка (Катушка )

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 1.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 1.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Тип гнезда для памяти

DIMM-гнездо

Ориентация корпуса

Прямой угол

Материал контактов

Сплав меди

Покрытие контактов

Золотой нанослой

Количество контактов

200

Шаг

0.6мм

Тип монтажа

Монтаж на плату

Материал корпуса

Термопластик

Промежуток между рядами

6.2мм

Номинальный ток

500mA

Минимальная рабочая температура

-85°C

Серия

DDR3 SO DIMM, DDR SODIMM

Максимальная рабочая температура

-55°C

Страна происхождения

China