Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип соединителя
Внутренний
Тип продукции
Обжимной контакт
Для использования с
Корпус разъема AMPMODU MOD IV
Серия
AMPMODU MOD V
Минимальный калибр провода (AWG)
24 AWG
Покрытие контактов
Золотой
Максимальный калибр провода (AWG)
20 AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Максимальное сопротивление контакта
20mΩ
Минимальная рабочая температура
-65°C
Тип оконцовки
Обжатие
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
UL94-HB, RoHS, UL 94V-0, UL 94V-1
Информация о товаре
Mod V Contact
A rang of TE Connectivity High Contact Pressure (HCP) Contacts for AMPMODU V connectors.
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (ex VAT)
Производственная упаковка (Сумка)
100
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Сумка)
100
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип соединителя
Внутренний
Тип продукции
Обжимной контакт
Для использования с
Корпус разъема AMPMODU MOD IV
Серия
AMPMODU MOD V
Минимальный калибр провода (AWG)
24 AWG
Покрытие контактов
Золотой
Максимальный калибр провода (AWG)
20 AWG
Материал контактов
Фосфористая бронза
Максимальное сопротивление контакта
20mΩ
Минимальная рабочая температура
-65°C
Тип оконцовки
Обжатие
Максимальная рабочая температура
105°C
Стандарты/одобрения
UL94-HB, RoHS, UL 94V-0, UL 94V-1
Информация о товаре
Mod V Contact
A rang of TE Connectivity High Contact Pressure (HCP) Contacts for AMPMODU V connectors.
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
