TE Connectivity, Z-PACK HM-Zd 2.5mm Pitch 4 Pair, High Speed Hard Metric Backplane Connector, Male, Straight, 10

Код товара RS: 683-1396PБренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 1469002-1
brand-logo
View all in Разъемы для печатной платы

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Тип разъема задней панели

4 пары, высокая скорость, неокругленное значение

Тип соединителя

Вилка

Количество контактов

80

Количество колонок

10

Количество рядов

8

Ориентация корпуса

Прямой

Материал корпуса

Полиэтилентерефталат

Шаг

2.5мм

Материал контактов

Фосфористая бронза

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Метод оконцовки

Вдавливаемый

Серия

Z-PACK HM-Zd

Максимальная рабочая температура

+105°C

Минимальная рабочая температура

-65°C

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Plus 4 Pair Receptacle Connector

Z-PACK HM-Zd Plus 80 way 4 pair press-fit board to board receptacle connector for updating connection between daughter card and motherboard through the addition of added ground contacts on the outside pair of the receptacle connector system resulting in enhanced performance and lower cross talk. Integrated pre-alignment features and polarization are built into the mating interface for this Z-PACK HM-Zd Plus connector to ensure secure mating and data rates of up to 15 Gbp/s with a migration plan to 20 Gbp/s can be supported. This Z-PACK HM-Zd Plus 4 pair receptacle connector can also be plugged into existing Z-PACK HM-Zd backplane connectors enabling field speed upgrades, it is also suitable for use with Advanced TCA next-generation applications and specified for Advanced zone 2 requirements. The Z-PACK HM-Zd connector is through hole mounting has a standard module size of 25mm and a 25.40mm card pitch.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

TE Connectivity, Z-PACK HM-Zd 2.5mm Pitch 4 Pair, High Speed Hard Metric Backplane Connector, Male, Straight, 10
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 1.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 1.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

TE Connectivity, Z-PACK HM-Zd 2.5mm Pitch 4 Pair, High Speed Hard Metric Backplane Connector, Male, Straight, 10
Информация о наличии не успела загрузиться
Select packaging type

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 1.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 1.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Тип разъема задней панели

4 пары, высокая скорость, неокругленное значение

Тип соединителя

Вилка

Количество контактов

80

Количество колонок

10

Количество рядов

8

Ориентация корпуса

Прямой

Материал корпуса

Полиэтилентерефталат

Шаг

2.5мм

Материал контактов

Фосфористая бронза

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Метод оконцовки

Вдавливаемый

Серия

Z-PACK HM-Zd

Максимальная рабочая температура

+105°C

Минимальная рабочая температура

-65°C

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Plus 4 Pair Receptacle Connector

Z-PACK HM-Zd Plus 80 way 4 pair press-fit board to board receptacle connector for updating connection between daughter card and motherboard through the addition of added ground contacts on the outside pair of the receptacle connector system resulting in enhanced performance and lower cross talk. Integrated pre-alignment features and polarization are built into the mating interface for this Z-PACK HM-Zd Plus connector to ensure secure mating and data rates of up to 15 Gbp/s with a migration plan to 20 Gbp/s can be supported. This Z-PACK HM-Zd Plus 4 pair receptacle connector can also be plugged into existing Z-PACK HM-Zd backplane connectors enabling field speed upgrades, it is also suitable for use with Advanced TCA next-generation applications and specified for Advanced zone 2 requirements. The Z-PACK HM-Zd connector is through hole mounting has a standard module size of 25mm and a 25.40mm card pitch.