Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип разъема задней панели
4 пары, высокая скорость, неокругленное значение
Тип соединителя
Гнездо
Количество контактов
80
Количество колонок
10
Количество рядов
4
Ориентация корпуса
Прямой угол
Материал корпуса
Полиэтилентерефталат
Шаг
2.5мм
Материал контактов
Сплав меди, никеля и кремния
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Номинальный ток
700mA
Номинальное напряжение
250 В перем. тока
Метод оконцовки
Припой
Серия
Z-PACK HM-Zd
Минимальная рабочая температура
-65°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
China
Информация о товаре
TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Plus 4 Pair Receptacle Connector
Z-PACK HM-Zd Plus 80 way 4 pair press-fit board to board receptacle connector for updating connection between daughter card and motherboard through the addition of added ground contacts on the outside pair of the receptacle connector system resulting in enhanced performance and lower cross talk. Integrated pre-alignment features and polarization are built into the mating interface for this Z-PACK HM-Zd Plus connector to ensure secure mating and data rates of up to 15 Gbp/s with a migration plan to 20 Gbp/s can be supported. This Z-PACK HM-Zd Plus 4 pair receptacle connector can also be plugged into existing Z-PACK HM-Zd backplane connectors enabling field speed upgrades, it is also suitable for use with Advanced TCA next-generation applications and specified for Advanced zone 2 requirements. The Z-PACK HM-Zd connector is through hole mounting has a standard module size of 25mm and a 25.40mm card pitch.
тг 7 804,62
тг 7 804,62 Each (ex VAT)
Стандартная упаковка
1
тг 7 804,62
тг 7 804,62 Each (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 19 | тг 7 804,62 |
| 20 - 74 | тг 6 477,03 |
| 75 - 299 | тг 4 841,01 |
| 300 - 599 | тг 4 519,17 |
| 600+ | тг 4 233,09 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип разъема задней панели
4 пары, высокая скорость, неокругленное значение
Тип соединителя
Гнездо
Количество контактов
80
Количество колонок
10
Количество рядов
4
Ориентация корпуса
Прямой угол
Материал корпуса
Полиэтилентерефталат
Шаг
2.5мм
Материал контактов
Сплав меди, никеля и кремния
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Номинальный ток
700mA
Номинальное напряжение
250 В перем. тока
Метод оконцовки
Припой
Серия
Z-PACK HM-Zd
Минимальная рабочая температура
-65°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
China
Информация о товаре
TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Plus 4 Pair Receptacle Connector
Z-PACK HM-Zd Plus 80 way 4 pair press-fit board to board receptacle connector for updating connection between daughter card and motherboard through the addition of added ground contacts on the outside pair of the receptacle connector system resulting in enhanced performance and lower cross talk. Integrated pre-alignment features and polarization are built into the mating interface for this Z-PACK HM-Zd Plus connector to ensure secure mating and data rates of up to 15 Gbp/s with a migration plan to 20 Gbp/s can be supported. This Z-PACK HM-Zd Plus 4 pair receptacle connector can also be plugged into existing Z-PACK HM-Zd backplane connectors enabling field speed upgrades, it is also suitable for use with Advanced TCA next-generation applications and specified for Advanced zone 2 requirements. The Z-PACK HM-Zd connector is through hole mounting has a standard module size of 25mm and a 25.40mm card pitch.
