Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип продукции
Уплотнитель для круглого разъема
Тип уплотнения
Уплотнение
Размер корпуса
8 mm
Для использования с
Miniature Circular Plastic Connector
Длина
15.3мм
Диаметр
15.3 mm
Степень защиты
IP67
Максимальная рабочая температура
105°C
Минимальная рабочая температура
-55°C
Материал
Неопрен
Стандарты/одобрения
Нет
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Flange Seal
TE Connectivity CPC Series Miniature
Based on the successful and popular standard CPC series, these fully sealed IP67 power connectors 4 or 9 way, utilise precision-formed contacts that offer a rating of up to 7A for single contacts, in isolation. Manufactured from high strength, impact resistant thermoplastic. Ideally suited to industrial, instrumentation and transportation applications where size, contact density and environmental exposure are primary concerns.
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 375,48
тг 375,48 Each (ex VAT)
1
тг 375,48
тг 375,48 Each (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
1
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 9 | тг 375,48 |
| 10 - 49 | тг 344,19 |
| 50 - 99 | тг 312,90 |
| 100 - 249 | тг 299,49 |
| 250+ | тг 277,14 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип продукции
Уплотнитель для круглого разъема
Тип уплотнения
Уплотнение
Размер корпуса
8 mm
Для использования с
Miniature Circular Plastic Connector
Длина
15.3мм
Диаметр
15.3 mm
Степень защиты
IP67
Максимальная рабочая температура
105°C
Минимальная рабочая температура
-55°C
Материал
Неопрен
Стандарты/одобрения
Нет
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Flange Seal
TE Connectivity CPC Series Miniature
Based on the successful and popular standard CPC series, these fully sealed IP67 power connectors 4 or 9 way, utilise precision-formed contacts that offer a rating of up to 7A for single contacts, in isolation. Manufactured from high strength, impact resistant thermoplastic. Ideally suited to industrial, instrumentation and transportation applications where size, contact density and environmental exposure are primary concerns.
