TE Connectivity 142270-1 Шунт

Код товара RS: 135-4657Бренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 142270-1
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Тип продукции

Шунт

Подтип

Открытая верхняя часть

Количество контактов

2

Шаг

2.54мм

Ток

3A

Материал корпуса

Полиэстер

Тип разъема соединителя

Внутренний

Цвет

Зеленый

Напряжение

250 V

Количество рядов

1

Длина

5.08мм

Серия

AMPMODU MOD IV

Материал контактов

Бериллиево-медный сплав

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Контакт - тип соединителя

Внутренний

Ориентация

Прямой

Ширина

2.54 mm

Глубина

6.3мм

Стандарты/одобрения

Нет

Максимальное сопротивление контакта

15mΩ

Страна происхождения

France

Информация о товаре

AMPMODU low-profile shunts

2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)

A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

TE Connectivity 142270-1 Шунт

P.O.A.

TE Connectivity 142270-1 Шунт

Информация о наличии не успела загрузиться

Техническая документация

Характеристики

Тип продукции

Шунт

Подтип

Открытая верхняя часть

Количество контактов

2

Шаг

2.54мм

Ток

3A

Материал корпуса

Полиэстер

Тип разъема соединителя

Внутренний

Цвет

Зеленый

Напряжение

250 V

Количество рядов

1

Длина

5.08мм

Серия

AMPMODU MOD IV

Материал контактов

Бериллиево-медный сплав

Покрытие контактов

Золото поверх никеля

Контакт - тип соединителя

Внутренний

Ориентация

Прямой

Ширина

2.54 mm

Глубина

6.3мм

Стандарты/одобрения

Нет

Максимальное сопротивление контакта

15mΩ

Страна происхождения

France

Информация о товаре

AMPMODU low-profile shunts

2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)

A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.