TE Connectivity 120954-1 Разъем объединительной платы

Код товара RS: 165-0770Бренд: TE ConnectivityПарт-номер производителя: 120954-1
brand-logo
Просмотреть все в Разъемы для печатной платы

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Количество контактов

4

Количество рядов

1

Ориентация корпуса

Прямой угол

Шаг

2мм

Материал контактов

Сплав меди

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Номинальный ток

16A

Метод оконцовки

Прессовая посадка

Серия

Z-PACK HM

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

P.O.A.

TE Connectivity 120954-1 Разъем объединительной платы

1

Доступно в кратности 38
1P.O.A.
39P.O.A.
77P.O.A.
115P.O.A.
153P.O.A.
191P.O.A.
229P.O.A.
267P.O.A.
305P.O.A.
343P.O.A.
381P.O.A.
419P.O.A.
457P.O.A.
495P.O.A.
533P.O.A.

P.O.A.

TE Connectivity 120954-1 Разъем объединительной платы

Информация о наличии не успела загрузиться

1

Доступно в кратности 38
1P.O.A.
39P.O.A.
77P.O.A.
115P.O.A.
153P.O.A.
191P.O.A.
229P.O.A.
267P.O.A.
305P.O.A.
343P.O.A.
381P.O.A.
419P.O.A.
457P.O.A.
495P.O.A.
533P.O.A.

Информация о наличии не успела загрузиться

Техническая документация

Характеристики

Brand

TE Connectivity

Количество контактов

4

Количество рядов

1

Ориентация корпуса

Прямой угол

Шаг

2мм

Материал контактов

Сплав меди

Тип монтажа

Монтаж на плату в отверстия

Номинальный ток

16A

Метод оконцовки

Прессовая посадка

Серия

Z-PACK HM

Страна происхождения

United States

Информация о товаре

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.