Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityКоличество контактов
4
Количество рядов
1
Ориентация корпуса
Прямой угол
Шаг
2мм
Материал контактов
Сплав меди
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Покрытие контактов
Золотой
Номинальный ток
16A
Метод оконцовки
Запрессовка
Серия
Z-PACK
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
тг 2 731,17
тг 2 731,17 Each (ex VAT)
Стандартная упаковка
1
тг 2 731,17
тг 2 731,17 Each (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 19 | тг 2 731,17 |
| 20 - 74 | тг 2 266,29 |
| 75 - 299 | тг 2 060,67 |
| 300 - 599 | тг 1 962,33 |
| 600+ | тг 1 877,40 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityКоличество контактов
4
Количество рядов
1
Ориентация корпуса
Прямой угол
Шаг
2мм
Материал контактов
Сплав меди
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Покрытие контактов
Золотой
Номинальный ток
16A
Метод оконцовки
Запрессовка
Серия
Z-PACK
Страна происхождения
United States
Информация о товаре
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
