TE Connectivity 1-881545-4 Шунт
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип
Открытая верхняя часть
Количество контактов
2
Шаг
2.54мм
Тип соединителя
Гнездо
Цвет
Черный
Количество рядов
1
Длина
5.08мм
Ширина
2.5мм
Глубина
5.81mm
Материал контактов
Фосфористая бронза
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Ориентация
Прямой
Максимальное сопротивление контакта
15мОм
Информация о товаре
TE Connectivity AMPMODU 2 Position Novo Low Profile Shunts
AMPMODU 2 position Novo shunts with a 2.54mm centerline. These Novo 2.54mm shunts have a low profile, open or closed top design and are made from black UL 94V-0 thermoplastic housings. Versions of these AMPMODU low profile jumpers or shunts are available with handles for ease of manual insertion and removal.
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
14000
P.O.A.
14000
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityТип
Открытая верхняя часть
Количество контактов
2
Шаг
2.54мм
Тип соединителя
Гнездо
Цвет
Черный
Количество рядов
1
Длина
5.08мм
Ширина
2.5мм
Глубина
5.81mm
Материал контактов
Фосфористая бронза
Покрытие контактов
Олово поверх никеля
Ориентация
Прямой
Максимальное сопротивление контакта
15мОм
Информация о товаре
TE Connectivity AMPMODU 2 Position Novo Low Profile Shunts
AMPMODU 2 position Novo shunts with a 2.54mm centerline. These Novo 2.54mm shunts have a low profile, open or closed top design and are made from black UL 94V-0 thermoplastic housings. Versions of these AMPMODU low profile jumpers or shunts are available with handles for ease of manual insertion and removal.
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.