Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityСерия
Dynamic 1000
Шаг
2.0мм
Количество контактов
10
Количество рядов
2
Ориентация корпуса
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Система разъемов
Провод - Плата
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Припой
Покрытие контактов
Золотой
Материал контактов
Сплав меди
Номинальный ток
3.0A
Номинальное напряжение
250,0 В
Страна происхождения
China
Информация о товаре
Dynamic 1100 Series Headers
The TE Connectivity Dynamic Range D-1100 Series Headers have a Tin plated Retention Leg for increased stability. The PCB solder tails of the D-1100 Series Headers are Tin plated and the contact Tabs are Gold plated. The recommended PCB thickness for these D-1100 Series Headers is 1.0 to 1.6 mm. The design of the D-1100 Series header helps prevent contacts bending during mating.
TE Connectivity Dynamic 1000 Series
тг 943,17
тг 943,17 Each (ex VAT)
Стандартная упаковка
1
тг 943,17
тг 943,17 Each (ex VAT)
Стандартная упаковка
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Количество | Цена единицы |
---|---|
1 - 19 | тг 943,17 |
20 - 74 | тг 782,25 |
75 - 299 | тг 657,09 |
300 - 599 | тг 612,39 |
600+ | тг 567,69 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
TE ConnectivityСерия
Dynamic 1000
Шаг
2.0мм
Количество контактов
10
Количество рядов
2
Ориентация корпуса
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Система разъемов
Провод - Плата
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Припой
Покрытие контактов
Золотой
Материал контактов
Сплав меди
Номинальный ток
3.0A
Номинальное напряжение
250,0 В
Страна происхождения
China
Информация о товаре
Dynamic 1100 Series Headers
The TE Connectivity Dynamic Range D-1100 Series Headers have a Tin plated Retention Leg for increased stability. The PCB solder tails of the D-1100 Series Headers are Tin plated and the contact Tabs are Gold plated. The recommended PCB thickness for these D-1100 Series Headers is 1.0 to 1.6 mm. The design of the D-1100 Series header helps prevent contacts bending during mating.