STMicroelectronics STM32WB55RGV6, Wireless System On Chip SOC 68-Pin VFQFPN

Код товара RS: 192-3632Бренд: STMicroelectronicsПарт-номер производителя: STM32WB55RGV6
brand-logo
View all in Системы-на-кристалле

Техническая документация

Характеристики

Brand

STMicroelectronics

Процессорный блок

Bluetooth

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип корпуса

VFQFPN

Число контактов

68

Размеры

8.15 x 8.15 x 0.95мм

Высота

0.95мм

Длина

8.15мм

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Минимальное рабочее напряжение питания

1,71 В

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Ширина

8.15мм

Страна происхождения

Philippines

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

STMicroelectronics STM32WB55RGV6, Wireless System On Chip SOC 68-Pin VFQFPN

260

Доступно в кратности 260
260P.O.A.
520P.O.A.
780P.O.A.
1040P.O.A.
1300P.O.A.
1560P.O.A.
1820P.O.A.
2080P.O.A.
2340P.O.A.
2600P.O.A.
2860P.O.A.
3120P.O.A.
3380P.O.A.
3640P.O.A.
3900P.O.A.

P.O.A.

STMicroelectronics STM32WB55RGV6, Wireless System On Chip SOC 68-Pin VFQFPN
Информация о наличии не успела загрузиться

260

Доступно в кратности 260
260P.O.A.
520P.O.A.
780P.O.A.
1040P.O.A.
1300P.O.A.
1560P.O.A.
1820P.O.A.
2080P.O.A.
2340P.O.A.
2600P.O.A.
2860P.O.A.
3120P.O.A.
3380P.O.A.
3640P.O.A.
3900P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

STMicroelectronics

Процессорный блок

Bluetooth

Тип монтажа

Поверхностный монтаж

Тип корпуса

VFQFPN

Число контактов

68

Размеры

8.15 x 8.15 x 0.95мм

Высота

0.95мм

Длина

8.15мм

Максимальное рабочее напряжение питания

3,6 В

Максимальная рабочая температура

+85 °C

Минимальное рабочее напряжение питания

1,71 В

Минимальная рабочая температура

-40 °C

Ширина

8.15мм

Страна происхождения

Philippines