Heatsink 0.24degC/W, 100x250x30mm

Код товара RS: 903-3172Бренд: RS PRO
brand-logo
Просмотреть все в Радиаторы

Техническая документация

Характеристики

Brand

RS Pro

Для использования с

Универсальная Прямоугольная Алu

Длина

100мм

Ширина

250мм

Высота

30мм

Размеры

100 x 250 x 30мм

Термическое сопротивление

0.24°C/Вт

Монтаж

Монтаж на печатную плату

Серия

100

Применение

Полупроводниковое устройство высокой мощности, Оптоэлектронное устройство

Материал

Алюминий

Отделка

Анодированный

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

Heat Sink 132AB Series, 250mm Wide x 30mm High

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Heatsink 0.24degC/W, 100x250x30mm

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Heatsink 0.24degC/W, 100x250x30mm
Информация о наличии не успела загрузиться

1

Доступно в кратности 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Техническая документация

Характеристики

Brand

RS Pro

Для использования с

Универсальная Прямоугольная Алu

Длина

100мм

Ширина

250мм

Высота

30мм

Размеры

100 x 250 x 30мм

Термическое сопротивление

0.24°C/Вт

Монтаж

Монтаж на печатную плату

Серия

100

Применение

Полупроводниковое устройство высокой мощности, Оптоэлектронное устройство

Материал

Алюминий

Отделка

Анодированный

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

Heat Sink 132AB Series, 250mm Wide x 30mm High

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.