RS PRO Герметик
Техническая документация
Характеристики
Brand
RS ProМатериал изделия
PUR
Тип корпуса
Упаковка
Размер упаковки
350 g
Особые свойства
Водонепроницаемость
Время выдержки
24 ч
Жесткость
Твердость по шкале Шора A — 60
Теплопроводность
0.25Вт/мК
Цвет
Янтарный
Максимальная рабочая температура
+120°C
Минимальная рабочая температура
-50°C
Диапазон рабочих температур
-50 → +120 °C
Значение вязкости
550 mPa/s at +25°C
Физическая форма
Вязкая жидкость
Запах
Плесневелый
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
RS Pro Polyurethane Potting Compound
A flexible but tough potting compound which adheres to most surfaces.The material's low viscosity enables fine reproduction, good penetration and fast air removal before curing., Ideal for delicate electronic components requiring protection with flexibility and restraint.Vacuum degassing during cure will further reduce entrapped air. Handling represents minimal contact hazard.,Cure time: 24 hours @25°C; ,0.25 hours @100°C
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
RS ProМатериал изделия
PUR
Тип корпуса
Упаковка
Размер упаковки
350 g
Особые свойства
Водонепроницаемость
Время выдержки
24 ч
Жесткость
Твердость по шкале Шора A — 60
Теплопроводность
0.25Вт/мК
Цвет
Янтарный
Максимальная рабочая температура
+120°C
Минимальная рабочая температура
-50°C
Диапазон рабочих температур
-50 → +120 °C
Значение вязкости
550 mPa/s at +25°C
Физическая форма
Вязкая жидкость
Запах
Плесневелый
Страна происхождения
United Kingdom
Информация о товаре
RS Pro Polyurethane Potting Compound
A flexible but tough potting compound which adheres to most surfaces.The material's low viscosity enables fine reproduction, good penetration and fast air removal before curing., Ideal for delicate electronic components requiring protection with flexibility and restraint.Vacuum degassing during cure will further reduce entrapped air. Handling represents minimal contact hazard.,Cure time: 24 hours @25°C; ,0.25 hours @100°C
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.