Heatsink 1.9degC/W, 75x88x25mm

Код товара RS: 789-8558Бренд: RS PRODistrelec Article No.: 30403512
brand-logo
Просмотреть все в Радиаторы

Техническая документация

Характеристики

Brand

RS Pro

Для использования с

Универсальная Прямоугольная Алu

Длина

75мм

Ширина

88мм

Высота

25мм

Размеры

75 x 88 x 25мм

Термическое сопротивление

1.9°C/Вт

Цвет

Черный

Материал

Алюминий

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

Low Profile Non-standard Extrusion With Channel

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.

тг 4 255,44

тг 4 255,44 Each (ex VAT)

Heatsink 1.9degC/W, 75x88x25mm

1

Доступно в кратности 1
1тг 4 255,44
2тг 8 510,88
3тг 12 766,32
4тг 17 021,76
5тг 21 277,20
6тг 25 532,64
7тг 29 788,08
8тг 34 043,52
9тг 38 298,96
10тг 42 554,40
11тг 46 809,84
12тг 51 065,28
13тг 55 320,72
14тг 59 576,16
15тг 63 831,60

тг 4 255,44

тг 4 255,44 Each (ex VAT)

Heatsink 1.9degC/W, 75x88x25mm

Информация о наличии не успела загрузиться

1

Доступно в кратности 1
1тг 4 255,44
2тг 8 510,88
3тг 12 766,32
4тг 17 021,76
5тг 21 277,20
6тг 25 532,64
7тг 29 788,08
8тг 34 043,52
9тг 38 298,96
10тг 42 554,40
11тг 46 809,84
12тг 51 065,28
13тг 55 320,72
14тг 59 576,16
15тг 63 831,60

Информация о наличии не успела загрузиться

КоличествоЦена единицы
1 - 24тг 4 255,44
25 - 99тг 3 969,36
100 - 249тг 3 678,81
250 - 499тг 3 356,97
500+тг 2 959,14

Техническая документация

Характеристики

Brand

RS Pro

Для использования с

Универсальная Прямоугольная Алu

Длина

75мм

Ширина

88мм

Высота

25мм

Размеры

75 x 88 x 25мм

Термическое сопротивление

1.9°C/Вт

Цвет

Черный

Материал

Алюминий

Страна происхождения

United Kingdom

Информация о товаре

Low Profile Non-standard Extrusion With Channel

ABL design their heat sinks to increase the surface area and therefore dissipate heat over a greater area which leads to quicker cooling of the component. Designed using tempered alloys with greater thermal conductivity to maximise cooling performance. Heat sinks can be used to cool high power semiconductors, optoelectric devices and light emitting diodes.