Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
S5D9
Тип корпуса
BGA
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
176
Сердечник устройства
ARM Cortex M4
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
2 МБ
Максимальная частота
120МГц
Емкость RAM
640 кБ
USB каналы
2
Количество устройств ШИМ
3 x 32 bit
Количество каналов SPI
2
Количество каналов CAN
2
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
3
Типичное рабочее напряжение питания
3,6 В (максимум)
Максимальное количество каналов Ethernet
1
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
DSP
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
13мм
АЦП
3 (24 x 12 бит)
Высота
0.95мм
Ширина
13мм
Размеры
13 x 13 x 0.95мм
Широтно-импульсная модуляция
2 (4 x 32 bit), 1 (6 x 32 bit)
Тип памяти программ
Флэш-память
Количество каналов Ethernet
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
25
P.O.A.
25
Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
S5D9
Тип корпуса
BGA
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
176
Сердечник устройства
ARM Cortex M4
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
2 МБ
Максимальная частота
120МГц
Емкость RAM
640 кБ
USB каналы
2
Количество устройств ШИМ
3 x 32 bit
Количество каналов SPI
2
Количество каналов CAN
2
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
3
Типичное рабочее напряжение питания
3,6 В (максимум)
Максимальное количество каналов Ethernet
1
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Структура системы команд
DSP
Количество устройств АЦП
1
Максимальная рабочая температура
+85 °C
Длина
13мм
АЦП
3 (24 x 12 бит)
Высота
0.95мм
Ширина
13мм
Размеры
13 x 13 x 0.95мм
Широтно-импульсная модуляция
2 (4 x 32 bit), 1 (6 x 32 bit)
Тип памяти программ
Флэш-память
Количество каналов Ethernet
1