Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
S3A6
Тип корпуса
LQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
100
Сердечник устройства
ARM Cortex M4
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
256 кБ
Максимальная частота
48МГц
Емкость RAM
32 кБ
USB каналы
1
Количество каналов SPI
2
Количество каналов CAN
1
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
2
Типичное рабочее напряжение питания
5,5 В (максимум)
Максимальная рабочая температура
+105 °C
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Длина
14.1мм
АЦП
1 (25 x 14 бит)
Высота
1.55мм
Ширина
14.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
14.1 x 14.1 x 1.55мм
Структура системы команд
DSP
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
25
P.O.A.
25
Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsНаименование семейства
S3A6
Тип корпуса
LQFP
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Число контактов
100
Сердечник устройства
ARM Cortex M4
Ширина шины данных
32бит
Емкость памяти программ
256 кБ
Максимальная частота
48МГц
Емкость RAM
32 кБ
USB каналы
1
Количество каналов SPI
2
Количество каналов CAN
1
Количество каналов UART
1
Количество каналов I2C
2
Типичное рабочее напряжение питания
5,5 В (максимум)
Максимальная рабочая температура
+105 °C
Количество устройств АЦП
1
Тип памяти программ
Флэш-память
Длина
14.1мм
АЦП
1 (25 x 14 бит)
Высота
1.55мм
Ширина
14.1мм
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Размеры
14.1 x 14.1 x 1.55мм
Структура системы команд
DSP