Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsСерия
RX111
Тип продукции
Микроконтроллер
Корпус
LFQFP
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
48
Сердечник устройства
RXv1
Ширина шины данных
32bit
Емкость памяти программ
128kB
Максимальная частота синхронизации
32MHz
Емкость RAM
16kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Максимально допустимая мощность рассеяния (Pd)
300mW
ЦАП-ы
1 x 8 Bit
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Ширина
7.1 mm
Материал каски/сварочной маски
1.4мм
Длина
7.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Минимальное напряжение питания
1.8V
Количество таймеров
8
Структура системы команд
CISC, Гарвардская архитектура
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
10 x 12 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Техническая документация
Характеристики
Brand
Renesas ElectronicsСерия
RX111
Тип продукции
Микроконтроллер
Корпус
LFQFP
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
48
Сердечник устройства
RXv1
Ширина шины данных
32bit
Емкость памяти программ
128kB
Максимальная частота синхронизации
32MHz
Емкость RAM
16kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Максимально допустимая мощность рассеяния (Pd)
300mW
ЦАП-ы
1 x 8 Bit
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Ширина
7.1 mm
Материал каски/сварочной маски
1.4мм
Длина
7.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Минимальное напряжение питания
1.8V
Количество таймеров
8
Структура системы команд
CISC, Гарвардская архитектура
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
10 x 12 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
