Полиамид Phoenix Contact Светло-серый 113.3 x 18.8 x 77мм

Код товара RS: 909-3288Бренд: Phoenix ContactПарт-номер производителя: 2202527
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Тип корпуса

Вентилируемый

Материал корпуса

Полиамид

Длина

113.3мм

Ширина

18.8мм

Размеры

113.3 x 18.8 x 77мм

Высота

77мм

Цвет

Светло-серый

Серия

ME-IO

Минимальная рабочая температура

-40°C

Максимальная рабочая температура

+105°C

Особые свойства

Технология со штекерным соединением с передней стороны

Тип клеммы

Печатная плата

Соблюдаемые стандарты

UL 94V-0

Страна происхождения

Germany

Информация о товаре

Phoenix Contact DEV-KIT ME-IO

The DEV-KIT ME-IO is a DIN rail mountable electronic housing kit which is supplied with all the parts needed to assemble an enclosure ready for your electronics. It is ideal for prototyping or small production builds.

Supplied with

1 x ME-IO 18.8 mm housing and pluggable connection technology (HSCH with HSCP).

Информация о наличии не успела загрузиться

Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)

Информация о наличии не успела загрузиться

P.O.A.

Полиамид Phoenix Contact Светло-серый 113.3 x 18.8 x 77мм

P.O.A.

Полиамид Phoenix Contact Светло-серый 113.3 x 18.8 x 77мм
Информация о наличии не успела загрузиться

Техническая документация

Характеристики

Тип корпуса

Вентилируемый

Материал корпуса

Полиамид

Длина

113.3мм

Ширина

18.8мм

Размеры

113.3 x 18.8 x 77мм

Высота

77мм

Цвет

Светло-серый

Серия

ME-IO

Минимальная рабочая температура

-40°C

Максимальная рабочая температура

+105°C

Особые свойства

Технология со штекерным соединением с передней стороны

Тип клеммы

Печатная плата

Соблюдаемые стандарты

UL 94V-0

Страна происхождения

Germany

Информация о товаре

Phoenix Contact DEV-KIT ME-IO

The DEV-KIT ME-IO is a DIN rail mountable electronic housing kit which is supplied with all the parts needed to assemble an enclosure ready for your electronics. It is ideal for prototyping or small production builds.

Supplied with

1 x ME-IO 18.8 mm housing and pluggable connection technology (HSCH with HSCP).