Техническая документация
Характеристики
Brand
onsemiКонфигурация диода
Одинарный
Количество элементов на ИС
1
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
DO-214AC (SMA)
Диодная технология
Кремниевое соединение
Число контактов
2
Максимальное падение прямого напряжения
1.1V
Минимальная рабочая температура
-55 °C
Максимальная рабочая температура
+150 °C
Длина
4.75мм
Ширина
2.95мм
Высота
2.2мм
Размеры
4.75 x 2.95 x 2.2мм
Информация о товаре
Rectifier Diodes, 1A to 1.5A, Fairchild Semiconductor
Diodes and Rectifiers, ON Semiconductor
Whether you are working on a new design, or purchasing, ON Semiconductor provides you with industry-standard diodes and rectifiers, small signal diodes, Schottky and Zener diodes. The components offer the best available combination of quality, features, and packaging options.
тг 3 129,00
тг 62,58 Each (In a Pack of 50) (ex VAT)
Стандартная упаковка
50
тг 3 129,00
тг 62,58 Each (In a Pack of 50) (ex VAT)
Стандартная упаковка
50
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
50 - 200 | тг 62,58 | тг 3 129,00 |
250 - 450 | тг 26,82 | тг 1 341,00 |
500 - 2450 | тг 26,82 | тг 1 341,00 |
2500 - 7450 | тг 13,41 | тг 670,50 |
7500+ | тг 13,41 | тг 670,50 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
onsemiКонфигурация диода
Одинарный
Количество элементов на ИС
1
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Тип корпуса
DO-214AC (SMA)
Диодная технология
Кремниевое соединение
Число контактов
2
Максимальное падение прямого напряжения
1.1V
Минимальная рабочая температура
-55 °C
Максимальная рабочая температура
+150 °C
Длина
4.75мм
Ширина
2.95мм
Высота
2.2мм
Размеры
4.75 x 2.95 x 2.2мм
Информация о товаре
Rectifier Diodes, 1A to 1.5A, Fairchild Semiconductor
Diodes and Rectifiers, ON Semiconductor
Whether you are working on a new design, or purchasing, ON Semiconductor provides you with industry-standard diodes and rectifiers, small signal diodes, Schottky and Zener diodes. The components offer the best available combination of quality, features, and packaging options.