Техническая документация
Характеристики
Brand
NXPСерия
LPC1317
Тип продукции
Микроконтроллер
Корпус
LQFP
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
48
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Ширина шины данных
32bit
Емкость памяти программ
64kB
Максимальная частота синхронизации
72MHz
Емкость RAM
10kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Материал каски/сварочной маски
1.45мм
Длина
7.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Ширина
7.1 mm
Минимальное напряжение питания
2V
Количество таймеров
4
Структура системы команд
RISC
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
8 x 10 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о товаре
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP
The NXP ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications feature a high level of integration and offer system enhancements such as lower power consumption, enhanced debug features and a higher level of support-block integration.
ARM Cortex Microcontrollers, NXP
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Производственная упаковка (Лоток)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Лоток)
2
Техническая документация
Характеристики
Brand
NXPСерия
LPC1317
Тип продукции
Микроконтроллер
Корпус
LQFP
Тип монтажа
Поверхность
Число контактов
48
Сердечник устройства
ARM Cortex M3
Ширина шины данных
32bit
Емкость памяти программ
64kB
Максимальная частота синхронизации
72MHz
Емкость RAM
10kB
Максимальная поддерживаемая емкость памяти
3.6V
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
85°C
Материал каски/сварочной маски
1.45мм
Длина
7.1мм
Стандарты/одобрения
Нет
Ширина
7.1 mm
Минимальное напряжение питания
2V
Количество таймеров
4
Структура системы команд
RISC
Автомобильный стандарт
Нет
АЦП
8 x 10 Bit
Тип памяти программ
Вспышка
Информация о товаре
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP
The NXP ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications feature a high level of integration and offer system enhancements such as lower power consumption, enhanced debug features and a higher level of support-block integration.
