Nichicon UVR0J332MPD Алюминиевый электролитический конденсатор, 3300мкФ
Техническая документация
Характеристики
Размеры (Д x Ш x В)
94 x 94 x45мм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Пожизненная
2000ч
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Шаг выводов
5мм
Диаметр
10мм
Напряжение
6.3В пост. тока
Допуск
±20%
Высота
20мм
Пульсирующий ток
1.19A
Емкость
3300мкФ
Серия
VR
Ток утечки
623,7 мкА
Brand
NichiconРазмеры
10 x 20мм
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
Kinetis L Series Microcontrollers
Kinetis L series microcontrollers combine the exceptional energy-efficiency and ease-of-use of the ARM Cortex-M0+ processor core with the performance, peripheral sets and scalability of the Kinetis 32-bit range. Kinetis L series microcontrollers are also hardware and software compatible with the Cortex-M4-based Kinetis K series, providing a scalable migration path to more performance, memory and feature integration.
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Купить большой партией
| Количество | Цена единицы |
|---|---|
| 1 - 9 | P.O.A. |
| 10 - 99 | P.O.A. |
| 100 - 499 | P.O.A. |
| 500 - 999 | P.O.A. |
| 1000+ | P.O.A. |
Техническая документация
Характеристики
Размеры (Д x Ш x В)
94 x 94 x45мм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Пожизненная
2000ч
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Шаг выводов
5мм
Диаметр
10мм
Напряжение
6.3В пост. тока
Допуск
±20%
Высота
20мм
Пульсирующий ток
1.19A
Емкость
3300мкФ
Серия
VR
Ток утечки
623,7 мкА
Brand
NichiconРазмеры
10 x 20мм
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
Kinetis L Series Microcontrollers
Kinetis L series microcontrollers combine the exceptional energy-efficiency and ease-of-use of the ARM Cortex-M0+ processor core with the performance, peripheral sets and scalability of the Kinetis 32-bit range. Kinetis L series microcontrollers are also hardware and software compatible with the Cortex-M4-based Kinetis K series, providing a scalable migration path to more performance, memory and feature integration.