Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexКоличество контактов
10
Количество рядов
2
Шаг
2.54мм
Тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Монтаж на кабель
Серия
C-Grid III
Для использования с
Разъем C-Grid III
Ориентация корпуса
Прямой
Длина
12.7мм
Ширина
7.72мм
Материал корпуса
Полифениленоксид
Информация о товаре
Molex C-Grid III Interconnection System Connector Housings
This range of Connector Housings feature a 2.54 mm pitch and form part of the C-Grid III interconnection system from Molex. This system offers post and receptacle interconnection, with design flexibility and modular components that provide a wide range of interconnection packaging alternatives within the electronic markets. Ideal for use with a wide range of commercial and consumer applications.
2.54mm Molex C-Grid III Range
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
тг 299,49
Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Стандартная упаковка
5
тг 299,49
Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Стандартная упаковка
5
Купить большой партией
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
5 - 95 | тг 299,49 | тг 1 497,45 |
100 - 370 | тг 268,20 | тг 1 341,00 |
375 - 1495 | тг 254,79 | тг 1 273,95 |
1500 - 2995 | тг 223,50 | тг 1 117,50 |
3000+ | тг 210,09 | тг 1 050,45 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexКоличество контактов
10
Количество рядов
2
Шаг
2.54мм
Тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Монтаж на кабель
Серия
C-Grid III
Для использования с
Разъем C-Grid III
Ориентация корпуса
Прямой
Длина
12.7мм
Ширина
7.72мм
Материал корпуса
Полифениленоксид
Информация о товаре
Molex C-Grid III Interconnection System Connector Housings
This range of Connector Housings feature a 2.54 mm pitch and form part of the C-Grid III interconnection system from Molex. This system offers post and receptacle interconnection, with design flexibility and modular components that provide a wide range of interconnection packaging alternatives within the electronic markets. Ideal for use with a wide range of commercial and consumer applications.