Molex 59370-8000 Контакт обжимного типа
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпусы разъемов MicroTPA и MUO
Minimum Wire Size mm²
0.08mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.3mm²
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Покрытие контактов
Олово
Материал контактов
Фосфористая бронза
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Номер серии
59370
Максимальное сопротивление контакта
20мОм
Минимальная рабочая температура
-25°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
2.0mm Crimp Terminals, 59370 Series
2.0mm Wire to Board - Molex
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
P.O.A.
9000
P.O.A.
9000
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
Корпусы разъемов MicroTPA и MUO
Minimum Wire Size mm²
0.08mm²
Метод оконцовки
Обжим
Maximum Wire Size mm²
0.3mm²
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Покрытие контактов
Олово
Материал контактов
Фосфористая бронза
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Номер серии
59370
Максимальное сопротивление контакта
20мОм
Минимальная рабочая температура
-25°C
Максимальная рабочая температура
+85°C
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре