Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
500915 корпусов, 505596 корпусов, 51242 корпуса, 51353 корпуса, 51382 корпуса
Серия
MicroClasp, MUO 2.5
Метод оконцовки
Сжатие, Обжатие
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Покрытие контактов
Олово
Материал контактов
Медь, Никель, Кремний
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Номер серии
56134
Максимальное сопротивление контакта
20мОм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
Japan
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexТип соединителя
Гнездо
Для использования с
500915 корпусов, 505596 корпусов, 51242 корпуса, 51353 корпуса, 51382 корпуса
Серия
MicroClasp, MUO 2.5
Метод оконцовки
Сжатие, Обжатие
Minimum Wire Size AWG
28AWG
Покрытие контактов
Олово
Материал контактов
Медь, Никель, Кремний
Maximum Wire Size AWG
22AWG
Номер серии
56134
Максимальное сопротивление контакта
20мОм
Минимальная рабочая температура
-40°C
Максимальная рабочая температура
+105°C
Страна происхождения
Japan
