Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
MicroClasp
Шаг
2.0мм
Количество контактов
2
Количество рядов
1
Ориентация корпуса
Прямой
Закрытый/Открытый
Закрытый
Система разъемов
Провод - Плата
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Припой
Покрытие контактов
Олово
Номинальный ток
3.0A
Номер серии
55932
Номинальное напряжение
250,0 В
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
Single Row Vertical Header with Boss
A range of 2.00mm Pitch MicroClasp™ Wire-to-Board Headers with Boss.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
тг 804,60
тг 80,46 Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
Стандартная упаковка
10
тг 804,60
тг 80,46 Each (In a Pack of 10) (ex VAT)
Стандартная упаковка
10
Информация о наличии не успела загрузиться
Пожалуйста, перезагрузите страницу (ctrl+F5)
Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
---|---|---|
10 - 190 | тг 80,46 | тг 804,60 |
200 - 740 | тг 75,99 | тг 759,90 |
750 - 2990 | тг 67,05 | тг 670,50 |
3000 - 5990 | тг 62,58 | тг 625,80 |
6000+ | тг 53,64 | тг 536,40 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
MicroClasp
Шаг
2.0мм
Количество контактов
2
Количество рядов
1
Ориентация корпуса
Прямой
Закрытый/Открытый
Закрытый
Система разъемов
Провод - Плата
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Метод оконцовки
Припой
Покрытие контактов
Олово
Номинальный ток
3.0A
Номер серии
55932
Номинальное напряжение
250,0 В
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
Single Row Vertical Header with Boss
A range of 2.00mm Pitch MicroClasp™ Wire-to-Board Headers with Boss.
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.