Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
MicroClasp
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Шаг
2мм
Ток
3A
Количество контактов
10
Материал корпуса
Полиэстер
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Поверхность
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
2мм
Тип оконцовки
Припой
Контакт - тип соединителя
Вилка
Длина задней части контакта
3.2мм
Максимальная рабочая температура
105°C
Длина контактной части
2мм
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
250 V
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
Double Row Vertical Header
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
MicroClasp
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Шаг
2мм
Ток
3A
Количество контактов
10
Материал корпуса
Полиэстер
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Поверхность
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
2мм
Тип оконцовки
Припой
Контакт - тип соединителя
Вилка
Длина задней части контакта
3.2мм
Максимальная рабочая температура
105°C
Длина контактной части
2мм
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
250 V
Страна происхождения
Japan
Информация о товаре
Double Row Vertical Header
2.0mm Wire to Board - Molex MicroClasp™ Range
MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00mm and 2.50mm pitch Wire to Board systems. MicroClasp™ includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention and an audible mating click. The terminal design of the MicroClasp™ series offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0 A current in a compact 2.00mm pitch design.
