Molex 43650-0313 Штыревой разъем печатной платы

Код товара RS: 670-2143PБренд: MolexПарт-номер производителя: 43650-0313
brand-logo
Просмотреть все в Штыревые разъемы на печатные платы

Техническая документация

Характеристики

Brand

Molex

Серия

Micro-Fit 3.0

Тип продукции

Штыревой разъем печатной платы

Шаг

3мм

Ток

5A

Количество контактов

3

Материал корпуса

Высокотемпературный термопластик

Количество рядов

1

Ориентация

Прямой угол

Закрытый/Открытый

Закрытый

Блок преобразования клеммы разъема

Провод-плата

Тип монтажа

Поверхность

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Золотой

Минимальная рабочая температура

-40°C

Шаг отверстий

3мм

Тип оконцовки

Припой

Контакт - тип соединителя

Вилка

Максимальная рабочая температура

125°C

Стандарты/одобрения

Нет

Напряжение

250 V

Distrelec Product Id

304-62-230

Информация о товаре

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row SMT Headers with Solder Tab, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (ex VAT)

Molex 43650-0313 Штыревой разъем печатной платы
Select packaging type

Производственная упаковка (Катушка )

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 5.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 5.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

5

Доступно в кратности 5
5P.O.A.
10P.O.A.
15P.O.A.
20P.O.A.
25P.O.A.
30P.O.A.
35P.O.A.
40P.O.A.
45P.O.A.
50P.O.A.
55P.O.A.
60P.O.A.
65P.O.A.
70P.O.A.
75P.O.A.

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (ex VAT)

Molex 43650-0313 Штыревой разъем печатной платы

Информация о наличии не успела загрузиться

Select packaging type

Производственная упаковка (Катушка )

Select packaging type

Стандартная упаковка - each

Доступно в кратности 5.

Производственная упаковка -

Доступно в кратности 5.

Рекомендуется для заказа в больших количествах. Изделия упакованы и готовы к установке в оборудование, что позволяет повысить эффективность производства.

5

Доступно в кратности 5
5P.O.A.
10P.O.A.
15P.O.A.
20P.O.A.
25P.O.A.
30P.O.A.
35P.O.A.
40P.O.A.
45P.O.A.
50P.O.A.
55P.O.A.
60P.O.A.
65P.O.A.
70P.O.A.
75P.O.A.

Информация о наличии не успела загрузиться

Техническая документация

Характеристики

Brand

Molex

Серия

Micro-Fit 3.0

Тип продукции

Штыревой разъем печатной платы

Шаг

3мм

Ток

5A

Количество контактов

3

Материал корпуса

Высокотемпературный термопластик

Количество рядов

1

Ориентация

Прямой угол

Закрытый/Открытый

Закрытый

Блок преобразования клеммы разъема

Провод-плата

Тип монтажа

Поверхность

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Золотой

Минимальная рабочая температура

-40°C

Шаг отверстий

3мм

Тип оконцовки

Припой

Контакт - тип соединителя

Вилка

Максимальная рабочая температура

125°C

Стандарты/одобрения

Нет

Напряжение

250 V

Distrelec Product Id

304-62-230

Информация о товаре

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row SMT Headers with Solder Tab, 43650 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board SMT headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. To secure these Micro-Fit 3.0 SMT headers to the PCB board, solder tabs are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Molex Micro-Fit 3.0 Series