Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexКоличество контактов
7
Количество рядов
1
Шаг
3мм
Тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Монтаж на кабель
Серия
Micro-Fit 3.0
Для использования с
Обжимная клемма Micro-Fit 3.0 43030, обжимная клемма Micro-Fit 3.0 45773, обжимная клемма Micro-Fit 3.0 46235
Ориентация корпуса
Прямой
Длина
21.85мм
Ширина
5.3мм
Материал корпуса
Полиэтилентерефталат
Метод оконцовки
Проволока
Информация о товаре
Molex Micro-Fit Connector Housings – Series 43645 & 43640
The 43645 and 43640 series from Molex feature 3.0 mm pitch connector housings, they form part of the compact Micro-Fit connector system. They are typically used for wire to wire or wire to board connections and are ideal for use in a number of applications including Automotive, Electronics, Medical, Communications and Telecommunications.
Molex Micro-Fit 3.0 Series
тг 1 050,45
тг 210,09 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Стандартная упаковка
5
тг 1 050,45
тг 210,09 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Стандартная упаковка
5
Информация о наличии не успела загрузиться
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 95 | тг 210,09 | тг 1 050,45 |
| 100 - 370 | тг 169,86 | тг 849,30 |
| 375 - 1495 | тг 160,92 | тг 804,60 |
| 1500 - 2995 | тг 151,98 | тг 759,90 |
| 3000+ | тг 147,51 | тг 737,55 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexКоличество контактов
7
Количество рядов
1
Шаг
3мм
Тип соединителя
Гнездо
Тип монтажа
Монтаж на кабель
Серия
Micro-Fit 3.0
Для использования с
Обжимная клемма Micro-Fit 3.0 43030, обжимная клемма Micro-Fit 3.0 45773, обжимная клемма Micro-Fit 3.0 46235
Ориентация корпуса
Прямой
Длина
21.85мм
Ширина
5.3мм
Материал корпуса
Полиэтилентерефталат
Метод оконцовки
Проволока
Информация о товаре
Molex Micro-Fit Connector Housings – Series 43645 & 43640
The 43645 and 43640 series from Molex feature 3.0 mm pitch connector housings, they form part of the compact Micro-Fit connector system. They are typically used for wire to wire or wire to board connections and are ideal for use in a number of applications including Automotive, Electronics, Medical, Communications and Telecommunications.
