Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
Micro-Fit 3.0
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Шаг
3мм
Ток
8.5A
Количество контактов
12
Материал корпуса
Высокотемпературный термопластик
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
3мм
Тип оконцовки
Припой
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
105°C
Длина контактной части
3мм
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
600 V
Distrelec Product Id
304-31-602
Информация о товаре
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs
Molex Micro-Fit 3.0 Series
Информация о наличии не успела загрузиться
тг 5 319,30
тг 1 063,86 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Стандартная упаковка
5
тг 5 319,30
тг 1 063,86 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Стандартная упаковка
5
| Количество | Цена единицы | Per Упаковка |
|---|---|---|
| 5 - 95 | тг 1 063,86 | тг 5 319,30 |
| 100 - 370 | тг 969,99 | тг 4 849,95 |
| 375 - 1495 | тг 880,59 | тг 4 402,95 |
| 1500 - 2995 | тг 786,72 | тг 3 933,60 |
| 3000+ | тг 692,85 | тг 3 464,25 |
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
Micro-Fit 3.0
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Шаг
3мм
Ток
8.5A
Количество контактов
12
Материал корпуса
Высокотемпературный термопластик
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Олово
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
3мм
Тип оконцовки
Припой
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
105°C
Длина контактной части
3мм
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
600 V
Distrelec Product Id
304-31-602
Информация о товаре
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs
