Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
Micro-Fit 3.0
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Шаг
3мм
Ток
5A
Количество контактов
8
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
3мм
Тип оконцовки
Припой
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
125°C
Длина контактной части
3мм
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
600 V
Distrelec Product Id
304-42-669
Страна происхождения
Mexico
Информация о товаре
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs
Molex Micro-Fit 3.0 Series
Информация о наличии не успела загрузиться
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (ex VAT)
Производственная упаковка (Сумка)
5
P.O.A.
Each (Supplied in a Bag) (ex VAT)
Информация о наличии не успела загрузиться
Производственная упаковка (Сумка)
5
Техническая документация
Характеристики
Brand
MolexСерия
Micro-Fit 3.0
Тип продукции
Штыревой разъем печатной платы
Шаг
3мм
Ток
5A
Количество контактов
8
Количество рядов
2
Ориентация
Прямой угол
Закрытый/Открытый
Закрытый
Блок преобразования клеммы разъема
Провод-плата
Тип монтажа
Сквозное отверстие
Материал контактов
Латунь
Покрытие контактов
Золотой
Минимальная рабочая температура
-40°C
Шаг отверстий
3мм
Тип оконцовки
Припой
Контакт - тип соединителя
Вилка
Максимальная рабочая температура
125°C
Длина контактной части
3мм
Стандарты/одобрения
Нет
Напряжение
600 V
Distrelec Product Id
304-42-669
Страна происхождения
Mexico
Информация о товаре
Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs
