Molex 43045-0800 Штыревой разъем печатной платы

Код товара RS: 233-2977Бренд: MolexПарт-номер производителя: 43045-0800Distrelec Article No.: 14402354
brand-logo

Техническая документация

Характеристики

Brand

Molex

Серия

Micro-Fit 3.0

Тип продукции

Штыревой разъем печатной платы

Шаг

3мм

Ток

5A

Количество контактов

8

Материал корпуса

Термопластик

Количество рядов

2

Ориентация

Прямой угол

Закрытый/Открытый

Закрытый

Блок преобразования клеммы разъема

Провод-плата

Тип монтажа

Сквозное отверстие

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Олово

Минимальная рабочая температура

-40°C

Шаг отверстий

3мм

Тип оконцовки

Припой

Максимальная рабочая температура

105°C

Контакт - тип соединителя

Вилка

Длина контактной части

3мм

Стандарты/одобрения

Нет

Напряжение

250 V

Distrelec Product Id

304-40-670

Информация о товаре

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Вас может заинтересовать

Информация о наличии не успела загрузиться

тг 4 313,55

тг 862,71 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)

Molex 43045-0800 Штыревой разъем печатной платы
Select packaging type

тг 4 313,55

тг 862,71 Each (In a Pack of 5) (ex VAT)

Molex 43045-0800 Штыревой разъем печатной платы

Информация о наличии не успела загрузиться

Select packaging type

КоличествоЦена единицыPer Упаковка
5 - 95тг 862,71тг 4 313,55
100 - 370тг 773,31тг 3 866,55
375 - 1495тг 683,91тг 3 419,55
1500 - 2995тг 594,51тг 2 972,55
3000+тг 505,11тг 2 525,55
Вас может заинтересовать

Техническая документация

Характеристики

Brand

Molex

Серия

Micro-Fit 3.0

Тип продукции

Штыревой разъем печатной платы

Шаг

3мм

Ток

5A

Количество контактов

8

Материал корпуса

Термопластик

Количество рядов

2

Ориентация

Прямой угол

Закрытый/Открытый

Закрытый

Блок преобразования клеммы разъема

Провод-плата

Тип монтажа

Сквозное отверстие

Материал контактов

Латунь

Покрытие контактов

Олово

Минимальная рабочая температура

-40°C

Шаг отверстий

3мм

Тип оконцовки

Припой

Максимальная рабочая температура

105°C

Контакт - тип соединителя

Вилка

Длина контактной части

3мм

Стандарты/одобрения

Нет

Напряжение

250 V

Distrelec Product Id

304-40-670

Информация о товаре

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Dual Row PCB Headers with Snap in Plastic Peg PCB Lock, 43045 Series

Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board dual row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To secure these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, snap-in plastic peg PCB locks are incorporated into the connector design. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs

Molex Micro-Fit 3.0 Series

Вас может заинтересовать