Техническая документация
Характеристики
Brand
MG ChemicalsМатериал изделия
Эпоксидная смола
Тип корпуса
Банка
Размер упаковки
375 мл
Время выдержки
35 мин → 24 ч
Цвет
Прозрачный
Максимальная рабочая температура
+145°C
Минимальная рабочая температура
-30°C
Значение вязкости
3300сантипуаз/с
Физическая форма
Жидкость
Время установки
60мин
Диапазон рабочих температур
-30 → +145 °C
Химический состав
Глицидилалкиловый эфир, Бисфенол-A, Ненасыщенные C18, Димеры, Эпоксидная смола, Жирные кислоты, Продукты реакции с полиэтиленполиаминами, Триэтилентетрамин
Страна происхождения
Canada
Информация о товаре
MG Chemicals Epoxy Potting Compounds
The MG Chemicals two-part epoxy potting compound has been designed to protect your electronic components. The liquid electric grade 832 series epoxy protects your components against static discharges, fungus, thermal shocks, mechanical impact and vibrations.
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
P.O.A.
1
P.O.A.
Информация о наличии не успела загрузиться
1
Информация о наличии не успела загрузиться
Техническая документация
Характеристики
Brand
MG ChemicalsМатериал изделия
Эпоксидная смола
Тип корпуса
Банка
Размер упаковки
375 мл
Время выдержки
35 мин → 24 ч
Цвет
Прозрачный
Максимальная рабочая температура
+145°C
Минимальная рабочая температура
-30°C
Значение вязкости
3300сантипуаз/с
Физическая форма
Жидкость
Время установки
60мин
Диапазон рабочих температур
-30 → +145 °C
Химический состав
Глицидилалкиловый эфир, Бисфенол-A, Ненасыщенные C18, Димеры, Эпоксидная смола, Жирные кислоты, Продукты реакции с полиэтиленполиаминами, Триэтилентетрамин
Страна происхождения
Canada
Информация о товаре
MG Chemicals Epoxy Potting Compounds
The MG Chemicals two-part epoxy potting compound has been designed to protect your electronic components. The liquid electric grade 832 series epoxy protects your components against static discharges, fungus, thermal shocks, mechanical impact and vibrations.
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.